会厌囊肿是指发生在会厌黏膜下的囊肿，多见于会厌谷、会厌舌面和会厌游离缘。会厌囊肿有先、后天之分，先天性会厌囊肿也称为喉黏液囊肿，为喉小囊扩大并充满黏液所致，多见于儿童。本病无特效治疗药物，主要依靠手术切除，预后良好。

1、临床表现

会厌囊肿早期往往无特殊临床表现，常在行喉部检查时发现，少数大囊肿可有喉不适感、刺激性咳嗽；先天性会厌大囊肿可引起新生儿或婴儿喉阻塞症状，成人巨大囊肿也可引起气道梗阻。

喉镜检查见会厌囊肿呈半球型，蒂部广，表面光滑，显灰白、浅黄或淡红色。

2、手术准备

①内窥镜摄像系统

检查确定囊肿部位及范围，明确患者咽部和舌根的解剖特点，以便在术中确定手术入路。

②一次性使用等离子手术电极

精准高效、低温安全，减少交叉感染风险。

3、手术方法

完整切除术：体积较小、位置表浅的囊肿

①精细切开：沿囊肿边缘，仔细切开黏膜。

②逐步剥离：沿囊肿边缘逐步剥离囊肿，直至完整切除肿物。在此过程中，需确保剥离的精准性，以避免损伤周围正常组织。

③囊壁外切除：切除时尽量进行囊壁外切除，以最大限度地减少复发风险。同时，应避免切除过多囊外周围组织，以免造成不必要的损伤。

“揭盖法”：体积较大、位置较深的囊肿

①切开黏膜与囊壁：自囊肿隆起处切开黏膜，并继续切开囊壁，以便吸除囊液并暴露囊腔。

②切除囊肿外侧壁：根据囊肿的范围，尽量切除囊肿的外侧壁。切除时需确保囊壁被完全切除，且切除范围需超过囊肿的最大径，以减少复发风险。

③底壁处理：对于囊肿的底壁，可使用等离子电极进行处理，以进一步减少复发可能。

④软骨膜间分离：当囊壁与会厌软骨毗邻紧密时，需进行软骨膜间的分离。在此过程中，等离子电极应朝向囊壁侧进行切除，以避免损伤会厌软骨。

⑤残留黏膜剥离：结合喉显微器械，剥离残留于囊壁上的黏膜，以最大限度地减少复发风险。

无论完整切除或揭盖法，均需注意功率不宜过大，局部接触时间不能过长，避免损伤会厌致穿孔或坏死。

4、手术难点

囊肿暴露困难：清晰地暴露囊肿壁是手术成功的关键，而对于肥胖、颈短、舌体肥厚或因颈椎病而致颈部活动度减小、喉结前倾者，术中用开口器或支撑喉镜暴露囊肿困难较大，可选用镜体带一定角度的鼻内镜来观察囊肿。

如果患者舌体过厚，通过调整压舌板的长度仍不能显露囊肿，可用舌钳将舌体拉出口外，再用开口器时就能显露囊肿了。

5、手术优点

①医用内窥镜摄像手术视野清晰，可以在显示器上放大病灶，操作精确；充分显露病变组织，减少术野的死角。

②使用等离子手术设备，减少热辐射，降低损伤会厌软骨的风险，术后会厌水肿轻。

③手术过程中无出血，治疗范围容易控制，可以完整切除囊壁，防止复发。

通过使用等离子设备切除会厌囊肿，充分利用内窥镜摄像系统的优点，达到在直视下彻底切除病变的目的，是一种实用的微创技术，深受广大患者好评。

参考文献

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